تسربت المعايير الأولى لوحدة المعالجة المركزية Ryzen AI 9 HX 370 “Strix Point” من AMD، وأظهرت تحسينات قوية في أداء وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات مع أنوية Zen 5 وRDNA 3.5.
يظهر تسرب AMD Ryzen 9 AI HX 170 APU ما يصل إلى 20% أسرع من وحدة المعالجة المركزية Zen 5 وما يصل إلى 40% أسرع من وحدة معالجة الرسومات RDNA 3.5 مقارنة بالجهاز الرائد السابق Ryzen 9 8945HS
حسنًا، لم يستغرق الأمر وقتًا طويلاً، فقد بدأت اختبارات AMD غير الرسمية الأولى لوحدات Ryzen AI 300 APUs القادمة في التسرب، وهي تبدو مثيرة للإعجاب للغاية في عرضها الأول. الشريحة المعنية هي Ryzen AI 9 HX 370، وهو اسم كبير جدًا ومربك للبعض، ولكن علينا أن نعتاد عليه لأن Intel و AMD سوف يسيران في طريق العلامة التجارية للذكاء الاصطناعي في المستقبل و ربما سنرى أفضل. مخططات التسمية في المستقبل نأمل. لذلك دعونا نبدأ بالمواصفات.
تعد AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU جزءًا من عائلة Ryzen AI 300 “Strix Point” وتتميز بشريحة ذات 12 نواة و24 خيطًا تتضمن تكوين Zen 5 رباعي وثمانية Zen 5C. تعمل هذه الشريحة بترددات تصل إلى 5.1 جيجا هرتز، وتوفر ذاكرة تخزين مؤقت سعة 36 ميجابايت (24 ميجابايت L3 + 12 ميجابايت L2)، وRadeon 890M iGPU مع 16 وحدة حسابية أو 1,024 نواة. لذا، مقارنةً بالجهاز الرائد السابق، Ryzen 9 8945HS، تحصل على 50% المزيد من النوى/الخيوط، و33.3% المزيد من وحدات الحوسبة، و3.12 مرة أداء NPU، وهو ما يعد “مكاسب ممتازة من جيل إلى جيل”.
أما بالنسبة لتسرب Geekbench، فيبدو أننا ننظر إلى عينة مبكرة نظرًا لأنه على الرغم من أنها تتطابق مع الساعة الأساسية البالغة 2.0 جيجا هرتز، فإن ملف السجل يُظهر ساعة معززة تبلغ حوالي 4.2 جيجا هرتز، وهو أقل من أعلى تردد للساعة وهو 5.1. غيغاهرتز. .
AMD Ryzen AI “HX” APU:
| اسم المعالج | بنيان | النوى / الأسلاك | سرعات الساعة (الحد الأقصى) | ذاكرة التخزين المؤقت (الإجمالي) | قدرات الذكاء الاصطناعي | iGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| رايزن 9 ايه اي اتش اكس 370 | زين 5 / زين 5 سي | 24/12 | 2.0/5.1 جيجا هرتز | 36 ميجا بايت / 24 ميجا بايت L3 | 77 TOP AI (45 TOP NPU) | راديون 890M (16 CU @ 2.9 جيجا هرتز) | 28 واط (cTDP 15-54 واط) |
| رايزن 7 ايه اي 365 | زين 5 / زين 5 سي | 10/20 | 2.0/5.0 جيجا هرتز | 30 ميجا بايت / 20 ميجا بايت L3 | سيتم تحديد TOP AI (45 TOPS NPU) | راديون 880M (12 CU @ 2.9 جيجا هرتز) | 28 واط (cTDP 15-54 واط) |
| رايزن 7 ايه اي اتش اكس 350؟ | زين 5 / زين 5 سي | 8/16 | للتحديد | 24 ميجابايت / 16 ميجابايت L3 | سيتم تحديد TOP AI (45 TOPS NPU) | 12 وحدة المعالجة المركزية RDNA 3+؟ | 28 واط (cTDP 15-54 واط) |
| رايزن 5 ايه اي اتش اكس 330؟ | زين 5 / زين 5 سي | 6/12 | للتحديد | 20 ميجا بايت / 12 ميجا بايت L3 | سيتم تحديد TOP AI (45 TOPS NPU) | 8 وحدة المعالجة المركزية RDNA 3+؟ | 28 واط (cTDP 15-54 واط) |
تم إدراج وحدة APU تحت اسم Ryzen AI 9 HX 170 مع Radeon 880M iGPU ولكن تجدر الإشارة إلى أن AMD قامت بتغيير في اللحظة الأخيرة وذهبت إلى رقم أعلى. لقد رأينا العديد من أجهزة الكمبيوتر المحمولة Strix Point في معرض Computex والتي لم يتم تحديثها بعد إلى العلامة التجارية Ryzen AI 300 الجديدة وتستخدم ترقيم سلسلة Ryzen AI 100 القديم.
Ryzen 9 AI HX 370 APU Benchmark Leak (Geekbench 6.3.0) النتيجة:
Ryzen 9 AI HX 370 APU Benchmark Leak (Geekbench 5.4.5) النتيجة:
0
4000
8000
12000
16000
20000
24000
فيما يتعلق بالأرقام، تم اختبار AMD Ryzen 9 AI HX 370 APU في معايير Geekbench 5 وGeekbench 6 وOpenCL. في Geekbench 5.4.5، تم وضع علامة على الشريحة 1847 نقطة في الاختبارات أحادية النواة و14316 نقطة في الاختبارات متعددة النواة. في معيار Geekbench 6.3.0، سجلت الشريحة 2,544 نقطة في الاختبارات أحادية النواة و14,158 نقطة في الاختبارات متعددة النواة. أخيرًا، في اختبار OpenCL، حصل معالج RDNA 3.5 iGPU (Radeon 890M) على نقاط 41,995 نقطة.
يبدو أداء وحدة المعالجة المركزية لأنوية Zen 5 في Strix Point APU ممتازًا على الرغم من أن هذه عينة مبكرة. يمكننا أن نتوقع أن يكون الأداء النهائي أعلى بكثير عندما يتم شحن السيليكون بالتجزئة حتى 5.1 جيجا هرتز.
0
9000
18000
27000
36000
45000
54000
بالمقارنة مع AMD Ryzen 9 8945HS APU، والتي تعد الرائدة في سلسلة Hawk Point، حققت AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix Point” APU تقدمًا بنسبة 7% في النواة الواحدة، و20% في النواة المتعددة و الرصاص الضخم بنسبة 7٪ في النواة الواحدة. مكاسب بنسبة 40% في اختبار الرسومات مما يجعلها على قدم المساواة مع وحدة معالجة الرسومات المنفصلة RTX 2050.
الشيء الأكثر أهمية الذي يجب أخذه في الاعتبار هو أنه من خلال سلسلة Ryzen AI 300 الجديدة، تعمل AMD على التخلص من مجموعة TDP بحيث لن يكون هناك وحدات SKU HX أو HS أو H أو U بدلاً من ذلك، سيتعين على الشركات المصنعة أن تقرر بنفسها ماذا الهدف TDP الذي يريدون استخدامه، حيث يمكن لهذه الرقائق أن تتراوح من 15 واط إلى 54 واط، لذلك سيكون من الصعب تحديد مقدار TDP الفعلي الذي تم قياس هذا المعيار إليه. TDP الافتراضي هو 28 واط بينما يحتوي AMD Ryzen 9 8945HS على TDP افتراضي يبلغ 45 واط، لذا إذا تم اختباره بشكل افتراضي، فهذا مكسب كبير، ولكن إذا تم اختباره عند TDP أقل، على سبيل المثال 15-20 واط، فإن هذه النتيجة أكثر إثارة للإعجاب.
ستكون معالجات AMD's Ryzen AI 300 متاحة بدءًا من يوليو 2024 من العديد من شركاء تصنيع المعدات الأصلية ويمكننا أن نتوقع توفرًا أفضل بدءًا من موسم العطلات لعام 2024 أو الربع الرابع.
مصدر المعلومات : تسريبات بنش رقم 1, #2, #3
